甬矽电子几轮融资资料（甬矽电子股吧）
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甬矽电子科创板上市进展
江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）声明，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵权和不正当竞争行为，长电科技发起一系列法律行动。
具体来看，长电科技的诉求主要分为两部分： 一方面，部分甬矽电子员工在长电科技任职期间，即通过他人代持的方式持有甬矽电子股份。此举违反长电科技的利益冲突政策和员工基本诚信和忠实义务，对此公司已提起劳动仲裁和诉讼。 另一方面，甬矽电子共有38位专利发明人，其中有32位曾在长电科技任职，占比超过八成。长电科技方认为，甬矽电子存在专利不稳定、源自长电科技拥有的专利或专有技术。
1、针对甬矽电子获授权的部分发明专利，长电科技向专利行政主管部门发起无效宣告请求；针对甬矽电子及部分管理人员和核心技术人员的上述行为及其法律后果，长电科技已向包括证监会在内的相关监管部门进行举报和申诉。
2、从主营业务来看，两者同为半导体IC封测厂商。 长电科技是国内封测龙头。数据显示，全国前20达半导体厂商中，85%均为其客户，去年公司海外收入占比超过七成。今日收盘，公司股价报31.27元/股，收涨1.13%。
3、而甬矽电子则是成立仅四年的行业“新晋者”，公司已与恒玄科技、晶晨股份、联发科、北京君正、韦尔股份等建立合作关系。公司目前正处于科创板IPO申请进程之中，并在上月17日回复第二轮问询。在招股书中，甬矽电子便是将长电科技、华天科技、通富微电列为国内可比公司。
4、值得注意的是，甬矽电子成立半年多便已实现产品稳定量产。此外，2018年度，公司主要研发项目并未涉及FC类产品，但公司该类产品当年即实现3170.51万元营收。
5、上交所就此向公司发出问询。甬矽电子回复称，公司量产前已进行较为充分研发与技术论证，产品技术系自主研发取得。公司管理团队在集成电路封测行业经验丰富，为较快实现稳定量产奠定基础；同时，公司封测厂房系外购取得，也大大缩短建设周期。
6、业绩方面，今年上半年，甬矽电子实现营收同比增长240.09%，产能同比增长58.57%，同期毛利率达30.22%。
甬矽电子(宁波)股份有限公司怎么样？
甬矽电子(宁波)股份有限公司是2017-11-13在浙江省宁波市余姚市注册成立的股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)，注册地址位于浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号。
甬矽电子(宁波)股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是91330200MA2AFL8H97，企业法人王顺波，目前企业处于开业状态。
甬矽电子(宁波)股份有限公司的经营范围是：电子元器件、集成电路、电子仪器、半导体的生产、研发、测试、销售、技术服务、技术咨询；半导体器件、集成电路封装及其测试设备、模具的生产、研发；计算机软硬件设计、研发；自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
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甬矽电子设备技术员保底工资是多少？
首先要看学历和资历！一般大专刚毕业：2300~3000（纯底薪） 有两年以上工作经验：3000~3500（也是纯底薪。看工作强度给工资） 本科毕业生：3000~3600 3800~.
甬矽电子上市还有多久
两到三个月。中国经济网北京2月23日讯 科创板上市委2022年第11次审议会议于昨日召开，审核结果显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第40家企业。
甬矽电子本次发行的保荐机构为平安证券股份有限公司，保荐代表人为李大林、谭杰伦，联席主承销商为中国国际金融股份有限公司。这是平安证券今年保荐成功的第1单IPO项目。
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
截至招股说明书签署日，浙江甬顺芯电子有限公司持有公司7421万股股份，通过担任宁波甬鲸执行事务合伙人间接控制公司1525万股股份，合计控制公司8946万股股份，占公司股份总数的25.73%，系公司控股股东。王顺波直接持有公司1600万股股份；通过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜间接控制公司11383.50万股股份，合计控制公司12983.50万股股份，占公司总股本的37.35%，为公司实际控制人。
甬矽电子拟在上海证券交易所科创板上市，本次拟公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。甬矽电子拟募集15.00亿元，分别用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
甬矽电子几轮融资
两轮
据甬矽电子官方消息,本次银团项目融资签约将及时有效地保障甬矽电子年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目需要。